PCB/FPC板工藝等離子表面預處理 等離子刻蝕機

隨著等離子體加工技術運用的日益普及,在PCB線路板制程中目前主要有以下功用:

  (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

  對于一般FR-4多層印制線路板制造來說,其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

  但對于撓性印制線路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上,由于材料的特性不同,若采用上述化學處理法進行,其效果是不理想的,而采用等離子體去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,有利于孔金屬化電鍍,并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

  (2) 聚四氟乙烯材料的活化處理

  但凡進行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師,都有這樣的體會:采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點是化學沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關鍵的一步。

有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理,但總結起來,能達到保證產品質量并適合于批生產的,主要有以下兩種方法:

  (A) 化學處理法

  金屬鈉和萘,于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內反應,形成一種萘鈉絡合物。該鈉萘處理液,能使孔內之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕,從而達到潤濕孔壁的目的。此為經典成功的方法,效果良好,質量穩定,目前應用最廣。

  (B) 等離子體處理法

  此處理方法為干法制程,操作簡便、處理質量穩定且可靠,適合于批量化生產。而化學處理法的鈉萘處理液來講,其難于合成、毒性大,且保質期較短,需根據生產情況進行配制,對安全要求很高。

  因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進行,操作方便,還明顯減少了廢水處理。

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